家电快讯| 三星电子调整组织架构，提升封装测试业务地位
家居装修设计网2022-03-16 13:57
据韩媒报道，三星电子日前在DS(系统产品)部门内新设立测试与封装 (TP) 中心。韩媒认为，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏，因先进封装已日益成为当前头部企业竞争焦点，台积电与英特尔也正在该领域大力投资。三星电子去年11月已公布其下一代2.5D封装方案H-Cube概念，并在该领域已有一定并购布局。据研究机构GIA推算，2022年，全球半导体先进封装市场估计为 367 亿美元，预计到 202
据韩媒报道，三星电子日前在DS(系统产品)部门内新设立测试与封装 (TP) 中心。韩媒认为，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏，因先进封装已日益成为当前头部企业竞争焦点，台积电与英特尔也正在该领域大力投资。三星电子去年11月已公布其下一代2.5D封装方案H-Cube概念，并在该领域已有一定并购布局。据研究机构GIA推算，2022年，全球半导体先进封装市场估计为 367 亿美元，预计到 2026 年规模将达到 506 亿美元，复合年增长率为 7.7%。
相关家居装修设计
家电快讯| 三星电子调整组织架构，提升封装测试业务地位
三星电子聚焦尖端产业：在华业务迈入新阶段
万科北京区域组织架构调整，重组为7个地区公司
调整架构统揽全局 北京银行南京分行转型创新科学谋划
家电快讯|韩媒：三星电子遭黑客攻击，未造成用户信息外泄
家电快讯｜三星证券建议三星分拆代工业务并于美国上市
家电快讯|京东老将阎小兵申请退休，由Daniel Tan代理国际业务
家电快讯 | 三星电子从子公司借贷20万韩元用于半导体投资
家电快讯 | 全球最大半导体封测集团日月光中国大陆四家工厂及业务出售
家电快讯 | 三星电子明年将大规模生产第五代10纳米级DRAM
