助力芯片国产化替代，康佳打破国外技术壁垒

  从芯片量产、与雷曼光电签署战略协议到封测园落地……近期，康佳集团半导体布局成果连连。其中，2019年底由康佳旗下公司康芯威自主设计的首款存储主控芯片KS6581A首批10万颗实现量产销售，便引发市场强烈关注。据了解，这款芯片将主要应用于智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、汽车电子等产品，尺寸相比同类产品缩小10%以上，综合成本比行业平均水平低15%左右，并且在读写速度、功耗、断电保护等方面都具有明显优势。

  事实上，为了打造中国一流的科技创新驱动的半导体产业平台，在2018年，康佳就成立了半导体科技事业部，通过积极引进行业内顶尖团队，大力发挥资源优势以及“科技+产业+园区”的良好运作模式，康佳实现了在存储、光电等领域的快速布局。

  在存储领域，康佳通过成立中康存储科技、合肥康芯威存储技术有限公司、康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司，不仅逐步完善了在存储芯片的整体设计和量产能力，还搭建了以“设计+封测+渠道”为模式的存储产业链条，实现了在存储产业的上下游布局。此外，康佳还与雷曼光电签署了战略协议，拟在光伏能源互联网和智能计算、云服务器产业等方面展开广泛合作，加速打通存储产品“出海口”，积极抢占市场份额。在光电领域，康佳成立了重庆康佳光电技术研究院，落地重庆（康佳）半导体光电科技产业园项目，积极开展光电技术的研发，并且与联建光电成立合资公司，推进Mini LED及Micro LED新技术在公共视讯的商用化进程。

  在我国芯片高度依赖进口的严峻形势下，康佳在存储领域的前瞻布局和突破成果，无疑为实现”芯片国产化替代“提供了重要支撑。未来，康佳将继续以科技兴国、实业报国的使命和担当，大力发挥行业领军者优势，以自身强大的科技创新能力推动相关产业实现整体跃迁式升级，为打破国外技术垄断，提升综合国力和国际影响力注入源源不断的动力。

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